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本实用新型公开了一种半导体芯片分切装置，涉及芯片分切防护技术领域，一种半导体芯片分切装置，包括切割底板，所述切割底板的上侧固定安装有切割机架，切割机架的内侧滑动连接有内置调节板，内置调节板的下侧固定安装有辅助夹板，辅助夹板的内侧固定安装有内置滑杆，内置滑杆的表面滑动连接有第一液压伸缩杆，该半导体芯片分切装置，通过第一液压伸缩杆持续的下降，故第一液压伸缩杆推动切割刀持续下降对半导体芯片进行分切，进而通过防护罩对切割刀的防护降低粉末飞溅，滚球则是降低防护罩与半导体芯片直接接触造成磨损的弊端，这样的方
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219726823 U
(45)授权公告日 2023.09.22
(21)申请号 202320214687.3
(22)申请日 2023.02.15
(73)专利权人 成都中航华测科技有限公司
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