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- 2023-09-23 发布于四川
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本实用新型提供一种光纤模块封装装置，包括封装装置本体，所述封装装置本体包括支撑机构、治具板、传送带和涂胶机构，所述支撑机构的顶部安装有移轴模块，所述移轴模块的底部安装有机械爪，所述支撑机构的中间穿插有传送带，所述传送带的表面放置有治具板，所述支撑机构的表面设置有涂胶机构，所述涂胶机构的中间位置设置有海绵滚筒，该光纤模块封装装置采用两条传送带，并将涂胶机构安装在传送带的底部，将治具板从传送带上移过后，即可自动与底部的涂胶机构进行接触，实现涂胶的过程，提高了涂胶的成功率，涂胶的光纤模块外壳部分朝向底
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219723496 U
(45)授权公告日 2023.09.22
(21)申请号 202321050586.3 B05C 11/11 (2006.01)
(22)申请日 2023.05.
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