热震温度对C、SiC复合材料连接的影响.docVIP

xx学院毕业论文（设计） 第 PAGE 24 页 共 NUMPAGES 24 页 热震温度对C/SiC复合材料连接的影响 毕业设计（论文）原创性声明和使用授权说明 原创性声明 本人郑重承诺：所呈交的毕业设计（论文），是我个人在指导教师的指导下进行的研究工作及取得的成果。尽我所知，除文中特别加以标注和致谢的地方外，不包含其他人或组织已经发表或公布过的研究成果，也不包含我为获得 及其它教育机构的学位或学历而使用过的材料。对本研究提供过帮助和做出过贡献的个人或集体，均已在文中作了明确的说明并表示了谢意。 作 者 签 名：　　 　 　　日　 期：　　 　 　　  指导教师签名：　　 　 　　 日　　期：　　 　 　　 使用授权说明 本人完全了解 大学关于收集、保存、使用毕业设计（论文）的规定，即：按照学校要求提交毕业设计（论文）的印刷本和电子版本；学校有权保存毕业设计（论文）的印刷本和电子版，并提供目录检索与阅览服务；学校可以采用影印、缩印、数字化或其它复制手段保存论文；在不以赢利为目的前提下，学校可以公布论文的部分或全部内容。 作者签名：　　 　 　　 日　 期：　　 　 　　  学位论文原创性声明 本人郑重声明：所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的研究成果。除了文中特别加以标注引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律后果由本人承担。 作者签名： 日期： 年 月 日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人授权　　 　 　大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。 涉密论文按学校规定处理。 作者签名： 日期： 年 月 日 导师签名： 日期： 年 月 日 【摘要】：利用热震试验法分别在室温，500℃ ，700℃，900℃时对C/SiC复合材料的连接进行高温热处理热震试验。研究高温热处理温度对C/SiC复合材料的连接的影响。结果表明C/SiC复合材料的连接的呈现规律性变化，随着温度的升高其拉伸强度和压缩强度都类似的规律下降，从而影响其连接。在500℃时高温热处理对C/SiC复合材料的连接影响较小，宜选用此温度来进行C/SiC复合材料的连接。 【关键词】：C/SiC复合材料 高温热处理 热震试验 拉伸强度 压缩强度 Thermal shock temperature on C/SiC effect of composite connection Author: Wen jun wei Instructor: tong qiaoying Subject: electronic information engineering Yancheng teachers College of physical science and electronic technology Yancheng in May 2010 【abstract】: Use thermal shock test method respectively at roomtemperature, 500 ℃; 700 ℃; 900 【Key words】: C/SiC composites heat-treated thermal shock test tensile strength compressive strength 目 录 TOC \o 1-4 \h \z \u 第一章 绪 论 3 1.1 C/SiC复合材料 3 1.1.2 C/SiC复合材料的应用 3 1.1.3 C/SiC复合材料的主要制备方法 4 1.2 C/SiC复合材料的连接 4 1.2.1连接意义 4 1.2.2传统连接方法 5 1.2.2.1 粘接 5 1.2.2.2 机械