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本发明提供了一种基于液晶空间光调制器的晶圆激光切割装置和方法,涉及激光加工技术领域。该装置包括依次设置且光连接的:激光器,用于发射激光束;半波片,用于调节激光束的偏振状态;偏振分光棱镜,调节加工激光束的能量;扩束镜,用于对激光束进行准直扩束;SLM,用于对激光束进行整形,以使其聚焦时形成长焦深的椭圆光斑;透镜组,用于调节激光束尺寸,使其与聚焦物镜的数值孔径匹配;聚焦物镜,用于使激光束在待加工晶圆上实现聚焦;以及控制系统,与所述激光器、所述SLM以及用于承载所述待加工晶圆的载台控制端连接,用于控制
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116787002 A
(43)申请公布日 2023.09.22
(21)申请号 202310964850.2
(22)申请日 2023.08.02
(71)申请人 迈为技术 (珠海
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