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本发明公开了新能源汽车半导体常高温测试设备,旨在提供一种能有效解决被测件需要在短时间内达到高温状态、没有进一步的检测半导体器件的温度状况等所导致的测试结果不准确的问题的半导体高温测试设备,本发明包括机架,所述机架上固定连接有工字台,包括预热装置、测试台、测试组件,所述预热装置上开设有放置槽,所述预热装置内设置有陶瓷加热片,所述机架上活动连接有推进板,所述推进板配合连接有推进电机,所述推进电机固定连接在所述机架的后部,所述推进板上固定连接有若干放置台,所述放置台上固定连接有所述测试台,本发明可广泛
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116794480 A
(43)申请公布日 2023.09.22
(21)申请号 202310973533.7
(22)申请日 2023.08.04
(71)申请人 中山市承钧科技有限公司
地址 5
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