半导体模块和半导体模块的制造方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约2.71万字
约 23页
2023-09-23 发布于四川
举报
版权申诉

半导体模块和半导体模块的制造方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供半导体模块和半导体模块的制造方法。谋求半导体模块的小型化，并且使引线接合性提高。半导体模块具备：电路板，其搭载至少一个半导体元件；壳体，其具有从电路板的厚度方向观察时包含至少一个半导体元件的开口，该壳体由树脂组合物构成；以及引线，其与壳体一体地成形，引线具有：垫部，其配置于与该开口的周缘相邻的位置，并在沿着该开口的周缘的方向上延伸；以及第1部分，其自垫部的长度方向上的一端延伸，宽度窄于垫部的宽度，壳体具有：第1凹部，其在比第1部分靠近该开口的一侧与第1部分相邻；以及第1凸部，其横跨第1

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116798960 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310048229.1 (22)申请日 2023.01.31 (30)优先权数据 2022-045109 202