多物理场下金属微互连结构的电迁移失效及数值模拟研究的中期报告.docxVIP

多物理场下金属微互连结构的电迁移失效及数值模拟研究的中期报告 本项目旨在研究多物理场作用下金属微互连结构的电迁移失效，并进行相应的数值模拟研究。本中期报告主要介绍已完成的研究进展。 1. 求解电热传输方程 首先，我们针对金属微互连结构的电迁移失效问题，采用有限元方法建立了相应的数值模拟模型。该模型基于电热传输方程，求解电流密度和温度分布情况。 采用 COMSOL Multiphysics 软件进行模拟，其中电流密度和温度场的分布情况如图1所示。 图1 金属微互连结构的电流密度和温度场分布 2. 建立电迁移失效模型 为了研究金属微互连结构的电迁移失效问题，我们建立了电迁移失效模型，并在此基础上进行了数值模拟研究。该模型基于 Blacks 模型，考虑了电流密度和晶界角度等因素的影响。 采用 MATLAB 软件进行数值模拟，其中模拟结果如图2所示。 图2 金属微互连结构的电迁移失效模拟结果 3. 处理数据并进行分析 最后，我们对所得的数据进行处理，并开展相应的分析工作。通过分析数据，我们发现电流密度和晶界角度对微互连结构的电迁移失效有着重要的影响。此外，我们还观察到了较为明显的温度梯度效应，进一步说明了多物理场的复杂作用机制。 综上所述，我们在本项目中初步探究了多物理场下金属微互连结构的电迁移失效问题，并开展了相应的数值模拟研究。接下来，我们将进一步完善模型和数据分析工作，力求取得更为准确的研究成果。