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本实用新型公开了一种刚挠结合板,包括挠性板与刚性板,在挠性板的安装面上设置刚挠区与焊接区,刚挠区上设有用于安装电子元器件的刚性板,焊接区用于焊接电子元器件,如此,通过刚性板与焊接区,实现刚挠结合板两端上电子元器件的安装操作。由于挠性板上设有放置面,因此,当刚挠结合板在安装与焊接作业过程中,通过放置面,使得刚挠结合板平稳放置在操作台上,保证刚挠区与焊接区的底部为同一面,避免刚挠结合板的底面存在高低差而导致焊接区在操作台上处于悬空或者折弯状态,如此,大大方便了电子元器件的焊接操作,使得焊接作业顺利开
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210519039 U
(45)授权公告日
2020.05.12
(21)申请号 20192
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