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- 2023-09-24 发布于四川
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本实用新型公开了一种双面电路板，包括绝缘基材层和分别通过胶粘层设置在绝缘基材层上、下表面的金属线路层，在上、下表面的金属线路层之间需要导通处的绝缘基材层上设有内导通孔，内导通孔中设置半固化胶，上、下表面的金属线路层在内导通孔位通过相对施力形成接触或熔接导通；本实用新型旨在提供有效导通的上、下线路层，具有增强导电性能、简化加工工序、提高生产效率，减少能源消耗的双面电路板。实现两面集成线路安全，有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的技术效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210519103 U
(45)授权公告日
2020.05.12
(21)申请号 20192
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