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Sheet3 Sheet2 Sheet1 过程失效模式及后果分析PFMEA　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 项目 系统 B16FL 设计责任 编号? 子系统 关键日期 页码 零件名称 B16FL无碟导航仪 零件件号 J26-7913002 编制 供应商 名称 深圳美赛达科技股份有限公司 最初 核心 小组 修订 项目/功能 要求 潜在失效模式 潜在失效后果 严重度 分类 潜在失效的起因/机理 现行控制过程 风险度RNP 建议措施 责任和目标完成日期 措施结果 控制预防 发生率 控制探测 探测率 采取的措施 频度 探测度 风险度RNP 来料 01 来料检验 无不良品上线 材料不满足设计要求 后工序无法加工 漏检项目 每种材料列出检验项目清单及要求，每批次将抽检的具体数据填入清单附在对应的来料批次内 制程返馈 检验数量不足以反应批次状态 按GB2828-87标准抽检 材料无混料 不良品混入良进仓 标识管理不当 严格按6S管理 定期抽查 02 仓存物料 物料无错乱 混料、错料 组定期抽查 物料无过期 材料变质 产品部分性能下降 存放环境不符合要求 分仓库分环境存放 每日仓库温、湿度计点检 物料进出仓管理流程混乱 按先进先出原则管理进出料记录卡 SMT部分 001 贴片备料 备料正确 备料错 贴错料返工 备料管理不当 根据生产订单，按SMT站位表要求上料，并做好上料记录表 电脑备料软件扫描 002 贴条码 位置正确 位置错误 后段工序操作不方便 资料错误 按照正确SOP作业 IPQC首件确认 条码正确 条码错误 后段工序无法扫描记录 管理不当 根据生产订单、条码文件作业 电脑软件不能识别 003 SMT上板 PCB方向正确 PCB方向上反 操作人员上板时方向错误 标明PCB进板方向和制作警示卡 机器自动检查，方向错误时发出警报 PCB输送顺畅 卡板 装载PCB的箱及轨道调整过紧 首件试验调试3PCS以上 机器自动发出警报 掉板 PCB板掉板 装载PCB的箱及轨道调整过松 工程人员测量试装 004 锡膏印刷 锡浆印刷均匀 锡浆不均匀 SMT元件焊接不良，后续作业难度增加 ▽ 钢网网孔堵塞 按SOP设置机器擦网频率，1次/每3-5PCS板 目视检查 锡膏厚度 少锡 影响产品性能 印刷锡量不足 每次转产和量产时加足锡膏 锡膏厚度测试仪 印刷无偏位 偏位 Mark点未调整好导致位置偏移 程序设定，转线时确认前3PCS板 005 贴片 无错件 错件 上错料 贴片前生产/品质/工程三方核对确认相关技术支持文件 1、目视检查 2、首件确认 3、AOI工序反馈 无少件 少件 程序未设置好 程序设定 机器故障 定期保养维护（见保养计划） 无多件 多件 程序坐标过度调整 无偏位 Mark误识别 重新调整MARK 006 回流焊 焊点质量符合焊接质量工艺标准 虚焊 整机可靠性降低 零件受潮,氧化 AOI检测 对物料进行烘烤 拿零件未戴手套,汗渍污染焊盘 1.IPQC进行巡检2.AOI工序反馈 锡膏变质 按锡膏管理规范执行 短路 钢网开孔不标准,钢网厚度选取错误 对新钢网检查 钢网上所贴胶纸翘起 使用钢网前检查胶纸有无翘起 锡膏印刷偏位 人为抹板 炉前检查 立碑 PAD设计不良,两焊盘不对称 试产时提出问题 炉温设置不当 调整炉温 贴片偏移 锡珠 未开防锡珠网孔 对新钢网进行检查 锡膏厚度不符合要求 转线后前3PCS板检查锡膏厚度 部分实物与焊盘不符 炉前手拿板时不小心抹到元件 MARK点识别错误（MARK点与周围测试点距离近，造成误识别） 重新选择MARK;没有合适MARK时，对此MARK点进行调试，更改照明度等参数 PCB无变形 PCB变形 炉温高于260℃ 炉温曲线测试 温度测试仪检测 PCB板材质不良，不耐高温 降低炉温，测试炉温并满足工艺要求 1.目视检测 2.后工段通电测试 007 AOI检测 检测判断准确 员工漏检测 部分产品返工 员工判断错误，不良流出 所有员工培训合格后才能上岗 元件误测 设置偏差值过大 上线时SMT工程师连续跟踪10pcs以上 物料异常，丝印改变，导致误报错 确保物料正确后，更新物料标准库 008 SMT下板 印刷机不印刷,PCB板卡变形 机器自动报警 补件段：多功能转接板 PB001 多功能转接板装锁插座 插件正确 元件浮高 产品无法装配 元件插入后未压 插入元件后，用手指压贴元件 元件错 混有其它相类似物料 操作前依SOP核对物料PN 元件漏 操作人员工作疏忽 操作前熟读SOP 元件反 螺丝锁紧 螺丝滑丝 插座固定不牢固，产品部分性能下降 电批钮力过大 设定螺丝扭力标准 每过4H电批力矩点检 螺丝锁不到位 电批钮力偏小 锁错螺丝 螺丝用错 作业前核对SOP物料PN 自检及IP