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PFMEA 潜在的失效模式及后果分析 责任部门: 工程 文档编号: 准备人: 过程描述/功能 潜在失效模式 潜在失效后果 严重度S 潜在失效原因 频度0 现行过程控制预防措施监督 探测度D RPN 严重度 频度 探测度 印红胶 补焊困难 红胶干、少刷不到位 定时中检，2小时每次 NA SMT贴片 极性反 电性不良 SMT元件来料方向反 加大抽检力度，2小时每次，换料必须由拉长QC确认 位置偏移 自动贴片机坐位参数未设置好 外观检查 元件掉件 机器温度、速度未调节好 终检 元件偏移 外观不良 红胶未干时，员工碰到SMD 与标准样品对比 零件加工 脚距与PCB不符 作业困难 未使用PCB实插 自检,用PCB实插 IPQC抽检每2H/次。调整加工设备。 零件本件破损 外观不良及电性不良 剪脚机故障 2小时自检一次 插件 漏插、掉件 作业疏忽 插件段不可推板，作业后自检,互检,总检再次确认锡面元件。 插错 拉长首检，IPQC巡检,确认来料规格,换料时确认元件规格、料号，掉件元件由专人补件，防止补错。 极性或方向插反 换料时确认元件极性，中途抽检，总检 空焊、连锡 通过DOE实验确定最佳过锡炉参数,同一点连续出现3PCS不良，立即调整参数 客户投诉 定期清洁锡炉(1周1次) 剪脚 SMD碰破、翘皮 剪钳力度过大，剪脚时有拔的动作 剪钳与PCB板平行，元件脚只可剪断不可上拔，后锡面修补工位被焊 零件面检查 歪斜,浮高 安装尺寸不符、电性不良 插件总检未完全压件,扶件 插件总检100%扶正,压件 锡面修补 焊点不上锡 PCB铜箔氧化或零件脚氧化 来料检验重点检查/及插件时带手指套 清洁锡面去板边、分板 PCB板有锡珠 异响 防静电刷100%清洁/目视检查 增加刷板动作并写入SOP 损坏板边 外观\电性不良 作业动作标准化挑选PCB 漏 V-CUT不良产品。 点胶 漏点胶 异响，元件松动 自检 入仓 插DC线时制程控制，不可拖锡，加锡后锡丝拆开1秒钟后方可移开烙铁，此注意事项加入SOP 上、下盖组合 PCB未卡到位 密合缝隙过大 PCB未组装到位 胶壳有卡槽防呆 组装段功能测试 DC母座测试接触不良 母座接触不良 母座每5000PCS更换一次，并填写更换记录 煲机 煲机一段时间死机 元件性能参数未达到 对原材料进行寿命检测 (QE) 缝大、烧伤、变形不良落地胶壳开裂 客诉 参数由专人管理设置 目检，超音后检查封焊线宽度、外观有烧伤等不良，1小时进行1次落地试验。 高压测试 漏电流大、绝缘电阻过小 检测失效 测试治具受潮 对设备定时点检 听异响 漏听品流入下站, 超声波 噪声干扰 挡板隔离区分, 拉开工位间距 组装卡纸 折弯 卡不到位 卡纸较脆弱，员工操作不当导致 操作过程需对材料进行区分放置，轻拿，轻放 贴标 歪斜、起皱 外观不良、客诉 贴好后做好自检 胶壳刮伤、标贴起皱、歪斜,贴反 搬运擦伤 轻拿轻放 产品装反 产品方向不一致 装好后进行自检 装箱 通知产线进行改善 封箱并贴箱麦 胶纸起皱，箱麦歪斜 总 检 插脚刮伤胶壳 外观 装箱未用隔板隔开，插脚放置方向错误 箱底及每一层放隔板，插脚方向一致放置 插、焊DC线 开关电源 （过程FMEA） 过回焊炉 员工作业时拖锡，加锡后焊接时间不够 插DC线时制程控制，不可拖锡，加锡后锡丝拆开1秒钟后方可移开烙铁。 包装段 ATE 测试 参数设置不当 锡炉里有杂物 锡炉设置链速过快（标准1.2-1.5M/分钟 每两小时确认一次焊锡品质 作业疏忽 AC座焊AC线 作业困难/无法定位 未使用治具固定AC座 制作固定AC座治具 NA 元件定时推力检查，1小时每次 母座接触不良 建立点检样品/建立母座履历表 与贴片连锡、冷焊 元件加工时须针对准丝印加工,不同方向之元件分开插件 母座每5000PCS更换一次，并填写更换记录，建立使用履历表 建立点检样品/建立使用履历表 作业方法不正确PCB漏V-CUT 漏点、点歪 打反、打漏 电性不良 电性不良 AI元件料装反，飞料 打AI检查 过波峰焊 内有物 QA抽检 审核： 每1片板进行检查 建立标准及首检样品 建立检查报表、首检样品、补件QC确认 采取的措施 目标完成日期 责任部门 2012.11.15 SMT 品质 制工 制工ME IE 制工 产品名称:EGF0800400Y1BA-30W专案 桌上型 元件面总检 浮高、反向、漏件、错件 插件时造成元件浮高、反向、漏件、错件 加强压件检查管控力度 100%检查 超声波 装汽泡袋
C,{ P u 8.00 4.00 3.00 96.00 8.00 2.00 3.00 48.00 6.00 1.00 2.00 12.00 6.00 1.00 2.00 12.00 6.00 1.00 2.