集成电路封装行业走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进.pptx

证券研究报告 集成电路封装/行业深度报告 领先大市-A (首次) 华金证券电子团队一走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D/3D封装” 技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进; u 打破IC发展限制，向高密度封装时代迈进。集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接 技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程，封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电 路性能和热性能等作用。先进封装技术通过采用更紧凑、更高级设计和制程技术，可提供更高集成度，更小尺寸，更 高性能及更低能耗芯片。通过将多个芯片堆叠，在显著提高集成度及性能时，降低空间需求。在性能与能耗上，先进 封装通过优化设计与制程，可大幅提高信号传输速度，降低功耗。在制程技术上，先进封装采用如微细化焊球、超低 k材料等创新技术，使得封装电气性能及散热性能有显著提升。未来封装各类间距将会进一步下降，Bump I/0间距将 会缩小至50-40μm之间，重布层线宽间距将至2/2 μm，高密度封装时代渐行渐近。 u 横向连接/纵向堆叠奠定先进封装技术基石。 (1) 倒装：在I/O底板上沉积锡铅球，将芯片翻转加热，利用熔融锡铅 球与陶瓷机板相结合来替换传统打线键合； (2) 重新布线(RDL)：将原来设计的IC线路接点位置(I/O pad)，通过晶 圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置