点焊电极表面电火花沉积TiC、TiB2涂层结构和性能的研究的中期报告.docxVIP

点焊电极表面电火花沉积TiC、TiB2涂层结构和性能的研究的中期报告 本次研究旨在通过电火花沉积技术在点焊电极表面制备TiC和TiB2涂层，探究涂层结构和性能，并对其应用做出探讨。 第一部分：实验设计 1. 实验设备：电火花沉积设备、扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）、万能试验机等。 2. 实验材料：纯铜电极和TiC、TiB2陶瓷粉末。 3. 实验流程： （1）清洗电极表面，在电火花沉积设备内将铜电极置于作为阴极的水槽内部，将陶瓷粉末置于阳极的水槽内部。 （2）进行电火花放电，使陶瓷粉末被“炸”散在铜电极表面，制备出TiC、TiB2涂层。 （3）利用SEM观察涂层表面形貌，利用XRD检测涂层的晶体结构，利用万能试验机测试涂层的硬度。 第二部分：实验结果与讨论 1. 表面形貌观察结果： 观察TiC涂层的SEM图像可以看出，涂层表面光滑，并且密集颗粒状结构，颗粒大小约为1微米。而TiB2涂层的SEM图像则显示出表面有显著的凸起，而颗粒大小比TiC涂层稍大。 2. 晶体结构分析结果： 通过XRD检测TiC和TiB2涂层的晶体结构，可以发现，TiC涂层为立方晶系结构，而TiB2涂层为六方晶系结构。 3. 涂层硬度测试结果： 在万能试验机上进行硬度测试，发现TiC涂层的硬度为2000HV，而TiB2涂层的硬度更高，达到了2500HV。 第三部分：结论与展望 通过电火花沉积技术在点焊电极表面制备出了TiC和TiB2涂层。涂层表面形貌、晶体结构和硬度均得到了良好的控制和调控。相比较而言，TiB2涂层具有更高的硬度，这一特点使其更具潜力在点焊电极中得到应用。尽管本次实验的结果较为理想，但仍需要在涂层的结构和性能优化方面进行进一步研究。同时，以后的工作中还需要考虑涂层在实际应用中的稳定性和耐腐蚀性等问题。