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本发明公开了一种芯片封装结构，包括导电迹线层以及设置在导电迹线层一侧的芯片封装体；芯片封装体包括包封层、底填胶层、伪芯粒以及与导电迹线层电连接的多个芯片；多个芯片围绕在所述伪芯粒周围；导电迹线层与伪芯粒和芯片之间由底填胶层填充；在导电迹线层上表面设有被底填胶层包覆的导流条阵列，导流条阵列第一端位于伪芯粒所在的区域，第二端位于芯片所在的区域。本发明还公开了一种芯片封装结构的制备方法。本发明通过在芯片区和伪芯区之间增设导流条阵列，使底填胶液能充分填充伪芯粒的下方空间，解决了在热处理步骤中容易导致伪芯
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115662959 A
(43)申请公布日 2023.01.31
(21)申请号 202211671193.4
(22)申请日 2022.12.26
(71)申请人 长电集成电路（绍兴）有限公司
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