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本发明属于电子浆料技术领域，具体公开一种电阻浆料及其制备方法。本发明电阻浆料组成成分包括无机组分和有机组分；所述无机组分包括导电相、玻璃相、无机添加剂；所述有机组分包括树脂、有机溶剂和有机添加剂；所述导电相包括金属硼化物和铜镍合金。本发明通过控制金属硼化物和铜镍合金的总含量与Ta2O5的含量之间的比例，使得电阻浆料在烧结成电阻层的过程中，抑制金属硼化物与玻璃相材料反应，避免玻璃结构被破坏，从而提高烧结后电阻层的致密化程度，改善表面孔洞、减少气孔，实现提升所制备电阻层的阻值稳定性和阻值离散性能的目
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115954134 A
(43)申请公布日 2023.04.11
(21)申请号 202310123595.9
(22)申请日 2023.02.16
(71)申请人 苏州三环科技有限公司
地址 215
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