一种LED封装点胶装置.pdfVIP

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  • 2023-09-28 发布于四川
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本实用新型公开了一种LED封装点胶装置,包括用于放置待点胶工件的放置台、用于向待点胶工件点胶的点胶机构、点胶台和用于将待点胶工件从所述放置台输送至所述点胶区的运输带,所述均匀区上设置有均匀棒,所述均匀棒上涂抹有封装胶体,通过在点胶台上设置均匀区,并且在均匀区上设置涂抹有封装胶体的均匀棒,随着点胶次数的增多,点胶机构可以通过第一导轨移动至均匀区,驱动单元驱动点胶头下降,点胶头通过与均匀棒上的封装胶体点触,可以使得点胶头上残留的封装胶体变得均匀,避免影响后续点胶的质量,提高了LED的产品品质。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210546047 U (45)授权公告日 2020.05.19 (21)申请号 20192

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