陶瓷烧成课件.pptVIP

近年来烧成技术发展很快，许多特殊的烧成方法应运而生。 如将卫生陶瓷（一次烧成产品）的缺陷（不明显的缺釉和坯裂等）修补后又重烧一次，得到符合质量要求的产品，这一过程称为重烧； 经两次烧成后的釉面砖，用高档色釉料（结晶釉、金砂釉）或熔块，配以干法施釉等技术施釉后再经第三次烧成，可得到立体感和艺术感极强的釉面砖，这种技术称为三次烧成技术。 二、低温烧成与快速烧成 （一）低温烧成与快速烧成的作用 1、低温烧成与快速烧成的涵义 低温烧成：凡烧成温度有较大幅度降低（如降低幅度在80～100℃以上者）且产品性能与通常烧成的性能相近的烧成方法可称为低温烧成。 快速烧成：产品性能无变化，而烧成时间大量缩短的烧成方法。 2、低温与快烧的作用 （1）节约能源 燃料费用占生产成本30%。 1、烧成温度每下降100℃，单位燃耗节省13%。 2、烧成时间每缩短10%，产量可增加19%，单位制品热耗可降低4%。 （2）充分利用原料资源 降低原料成本。地方性原料、低质原料、某些新开发的原料：低熔点成分、来源丰富、价格低廉。 （3）提高窑炉与窑具的使用寿命 烧成温度在较大幅度降低，可以减少匣钵的破损和高温荷重变形，延长其使用寿命。 （4）缩短生产周期、提高生产效率 釉面砖素烧30～40小时，釉烧20～30小时，共50～70小时。快速烧成，素烧为60分钟，釉烧为40分钟，总的烧成时间不到2小时。 （5）低温烧成，有利于提高色料的显色效果，丰富釉下彩和色釉的品种。 （6）快速烧成可使坯体中晶粒细小，从而提高瓷件的强度、改善某些介电性能。 前提是必须保证产品质量。并非任何品种都可采用低温烧成或快速烧成。 （二）降低烧成温度的工艺措施 1、调整坯、釉料组成 主要通过引入添加剂（烧结助剂）碱金属、碱土金属氧化物，碱金属氧化物会降低粘土质坯体出现液相的温度和促进坯体中莫来石的形成。 使低共熔点降低，液相在较低温度下出现。 添加剂的用量对促进作用至关重要，过多的添加剂甚至会出现相反的结果。 2、提高坯料细度 颗粒越细则烧结活性越大、烧结温度越低。 （1）机械粉碎，提高细度（2）化学法制备超细粉。 （三）快速烧成的工艺措施 1、必须满足的工艺条件： 　　（1）坯、釉料能适应快速烧成的要求 坯料：A、干燥收缩和烧成收缩均小；B、坯料的热膨胀系数要小；C、导热性能好；D、少含晶型转变的成份。 釉料：A、化学活性强，以利于物理化学反应能迅速进行；B、始熔温度要高些；C、高温粘度比普通釉料低些，而且随温度升高粘度降低较多，以便获得平坦光滑无缺陷的釉面；D、膨胀系数较常规烧成时小。 （2）减少坯体入窑水分、提高坯体入窑温度。 （3）控制坯体厚度、形状和大小。 　（4）选用温差小和保温良好的窑炉。小截面窑炉 （5）选用抗热震性能良好的窑具 2、快烧产品的质量 生产实践和研究的结果表明，在缩短烧成周期的同时，适当地提高烧成温度（10～30℃）是能够使陶瓷产品的显微结构和物相组成不受影响。 快速烧成对三种陶瓷电容器介质介电性能的影响： Ⅰ类：(Ca, Sr, Nd, Mg)TiO3; Ⅱ类： BaTiO3、CeO2; Ⅲ类： BaTiO3、Nd2O3·3TiO2; （一）、常压烧结(Pressureless sintering，PLS) 常压烧结，又称无压烧结，即在通常的大气压下(无特殊气氛、常压下)，在没有外加动力作用下坯体自由烧结，材料开始烧结的温度通常需达到材料熔点的0.5～0.8倍，常压烧结过程的关键是控制烧成制度。 最一般的方法，使用最广泛、最经济、最简单，适宜于大批量生产，可制造形状复杂的制品。 三、特种陶瓷烧成方法 烧成周期长，烧结体尚残留气孔，玻璃相较多(尤其是陶瓷器)，一般强度稍差，收缩率较大。 可以是液相烧结、固相烧结。 烧成温度高、需要颗粒细小、活性高的原料粉末，添加较多的烧结助剂等工艺措施。会造成晶粒长大甚至异常长大，晶界玻璃相过多，显微结构不均匀，使陶瓷材料性能劣化。 （二）、热压烧结(（hot pressing，HP) 图1-7-16 热压示意图 热压烧结是高温高压下成型和烧结同时完成的方法。在烧结过程中同时施加一定的外力（根据模具材料所能承受的强度，一般压力在10～30MPa），使材料加速塑性流动、重排和致密化。热压烧结温度比常压烧结低100℃～150℃左右，热压烧结推动力比常压烧结大20～100倍。 烧结主要取决于塑性流动，而不