《集成电路封装与测试技术》第5章 印制电路板.pptVIP

新技术应用推广中心 * 8.外层蚀刻—去膜 去掉之前聚合的干膜 新技术应用推广中心 * 8.外层蚀刻—蚀刻 去掉多余的铜箔 新技术应用推广中心 * 8.外层蚀刻—剥锡 剥掉线路上的锡 新技术应用推广中心 * 9.感光阻焊 覆盖一层绿油 同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤 新技术应用推广中心 * 10.表面处理 覆盖一层金、银、锡等… 印制電路板制作流程簡介 Packing 包装 FA 最后稽查 Hot Air Levelling 喷锡 Profiling 外形加工 Component Mark 白字 FQC 最后品质控制 外层制作流程 4-1.制程作用 为后续各层次间的导通提供桥梁，同时钻出后制程的对位孔。 4-2.主要设备 上PIN机、钻孔机、研磨机 4-2. 生产流程 上PIN即将几片板子用PIN针固定于一起，可提升钻孔产能，并为钻孔时提供定位点。 进料检验 上PIN 钻孔 下PIN 抽检 下制程 印制電路板制作流程簡介 钻孔 1.一次铜 1-1.制程目的 将孔壁镀上铜使之实现导通的功能 1-2.主要设备 SHADOW线、DESMEAR线、电镀槽等 1-2.生产流程及作用 详见下表 印制電路板制作流程簡介 外层制作流程 序号 流程 作用 原理 备注 1 DESMEAR 1.去除钻孔时产生的巴里，以防止通孔不良及孔小2.增加铜面的粗糙度，从而增强铜面的附着力 采用高锰酸钾法 4MnO4- + C + 4OH- → MnO4= + CO2 + 2H2O (主反应式) 2MnO4- + 2OH- → 2MnO4= + 1/2 O2 + H2O (高PH值时自发性分解反应) MnO4- + H2O → MnO2 + 2OH- + 1/2 O2 (此为自然反应会产生MnO2沉淀) --- ? 2 SHADOW 1.清洁孔壁 2. 使孔壁呈正电性，以利Pd/Sn Colloid负电离子团吸附 ? 3 一次铜 在孔壁上镀上铜，实现导通功能 ? --- 详细流程见3-1至3-6 -- -- --- ? --- ? 3-1 微蚀 1.清洗铜面残留的氧化物2. 清除表面之Conditioner所形成的Film ? --- ? 3-2 预活化 1.避免微蝕形成的铜离子带入Pd/Sn槽，2. 降低孔壁的表面张力 ? --- ? 3-3 活化 中和孔壁电性，使之呈中性 ? --- ? 3-4 速化 去除Sn，使Pd2+曝露，使之在无电解铜中产生催化作用形成化学铜 ? --- ? 3-5 化学铜沉积 利用孔内沉积的Pd催化无电解铜与HCHO作用, 使化学铜沉积 ? --- ? 3-6 镀铜 在化学铜沉积的基础上镀铜，加厚铜层以防止孔铜不足或孔破产生 ? --- ? 2-1.制程目的 制作外层线路，以达电性的完整。 2-2.主要生产设备 前处理线、压膜机、曝光机、显影线 2-3.生产流程 因外层线路制作原理与内层线路同，故在此不再复述 出货 铜面处理 压膜 曝光 显影 抽检 印制電路板制作流程簡介 外层制作流程 3.二次铜 3-1.制程目的 线路电镀，增加铜厚 3-2.主要设备 二铜自动电镀线 3-3. 生产流程　 铜面前处理（脱脂→水洗→微蚀→水洗→酸浸） →镀铜→镀锡(铅) 3-4.镀铜基本原理 挂于阴极上的PCB板在电流作用下将游离于硫酸铜溶液中的铜离子吸附于板面，沉积并形成一层光滑致密的镀层。 印制電路板制作流程簡介 外层制作流程 4.蚀刻剥锡 4-1.制程目的与作用 蚀刻出线路，并将镀上的锡剥去，最终完成外层线路的制作。 4-2. 主要生产设备 蚀刻线 4-3.生产流程 去膜（去膜液：稀碱K0H或NaOH）→线路蚀刻（碱 性蚀刻，蚀刻液：氨水）→剥锡(铅)（溶液成分：主 要为HNO3，H2O2） 印制電路板制作流程簡介 外层制作流程 5.外层检验 原理：业界一般使用“自动光学检验CCD及Laser两种。前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果进行断、短路的判读，应用于黑化前的内层或绿漆前的外层。后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产萤光在强弱上的不同，而加以判读。 主要生产设备： AOI测试机 生产流程： 上板→测试→找点、修补 →重测→出货 　　 印制電路板