《集成电路封装与测试技术》第3章 厚薄膜技术.pptVIP

第三章 厚、薄膜工艺技术 厚膜薄膜技术的区别 相对于三维块体材料，从一般意义上讲，所谓膜，由于其厚度尺寸小，可以看着是物质的二维形态。在膜中又有薄膜和厚膜之分。 按膜厚的经典分类认为，小于1μm的为薄膜，大于1μm的为厚膜。 另一种认为，厚膜与薄膜的概念并不单指膜的厚度，而主要是还是指制造工艺技术的不同。厚膜是通过丝网印刷（或喷涂）和烧结（聚合）的方法，而薄膜是通过真空蒸发、溅散、气相化学淀积、电镀等方法而形成。 厚膜工艺技术 厚膜混合电路与厚膜元器件 Tantalum Chip Capacitor MLCC Chip Resistor Chip Inductor 厚膜技术 厚膜技术是用丝网印刷或喷涂等方法，将导体浆料、电阻浆料和介质浆料等涂覆在陶瓷基板上制成所需图形，再经过烧结或聚合完成膜与基板的粘接。它的基本内容是印刷和烧结，但目前已发展成综合性很高的一种技术。它的范围和内容越来越广泛，包括互连技术，制造元器件技术和组装封装技术。 厚膜技术工艺流程 （1）丝网印刷 丝网印刷工艺把浆料涂布在基板上，干燥工艺是在烧结前从浆料中去除挥发性的溶剂。烧结工艺使粘贴机构发挥作用，使印刷图形粘贴到基板上。 厚膜浆料是通过不锈钢网的网孔印刷涂布到基板上。在设计过程中，产生每层对应的原图，这些原图用来使涂有感光材料，即感光胶的丝网曝光，产生图形。没有被掩膜暗区保护的感光胶受到紫外线作用而交联硬化，受到保护的部分可以用水溶液直接冲洗掉，留下与掩膜暗区对应的感光胶的开口图形区。 商品的丝网印刷机设计成丝网平行且贴近于基板，使用刮板施力迫使浆料通过开口图形区转移到基板上。工艺步骤如下： （1）将丝网固定在丝网印刷机上； （2）基板直接放在丝网下方； （3）将浆料涂布在丝网上面。 （2）厚膜浆料的干燥 两种有机组分组成了印刷膜的粘贴剂：可挥发组分和不挥发组分。在印刷以后，厚膜材料是悬浮在黏稠的黏合剂中的一些离散的玻璃或金属的颗粒，并且有粘性和易碎性。挥发的组分必须在烧结前就在低温下去除，挥发的溶剂在温度超过100℃就会迅速蒸发，并可使暴露于高温下的烧结膜产生严重孔洞。 在印刷后，零件通常要在空气中“流平”一段时间（通常5～15?min）。流平的过程使得丝网筛孔的痕迹消失，某些易挥发的溶剂在室温下缓慢地挥发。流平工艺对烧结成膜的精度非常重要，由于浆料的触变性使得它在印刷过程中黏度降低很多，印刷以后，黏度是相当低的，需要一定的时间使得它在干燥前恢复到较高的黏度。如果在印刷后就立刻把膜暴露在高温中，黏度将降低更多，浆料就会在基板表面铺展开来，使印刷膜的边缘清晰度受到破坏。 流平后，零件要在70～150℃的温度范围内强制干燥大约15?min。干燥通常是在低温的链式烘干炉中进行的。对于小规模的生产或实验室研究而言，干燥可以在间歇式的强制空气干燥炉中或者把基板放在一块热板上进行。在生产环境中有一个把溶剂蒸发排除的抽风系统是非常重要的。某些溶剂具有强烈的气味，如果还停留在烧结炉附近时可能对烧结气氛产生有害的作用。 （3） 厚膜浆料的烧结 在干燥以后，零件被放在带式炉的传送带上，与干燥的工作曲线一样，每一种浆料的制造商都为他们的产品设计了精确的曲线，应该向他们咨询最新的信息。 厚膜的烧结炉必须能够具备以下几点： （1）清洁的烧结炉环境； （2）一个均匀可控的温度工作曲线； （3）均匀可控的气氛。 厚膜材料 厚膜材料包括基板、导体材料、电阻材料、介质材料。 厚膜基板 陶瓷 金属 树脂 陶瓷基板包括： 氧化铝陶瓷基板、氧化铍陶瓷基板、特种陶瓷基板（高介电系数的钛酸盐、锆酸盐，和具有铁磁性的铁氧体陶瓷等，主要作传感器和磁阻电路用）、氮化铝基板和碳化硅陶瓷基板。 氧化铝陶瓷基板 目前用的比较多的基板，它的主要成分是Al2O3，基板中Al2O3的含量通常为92-99.9%，Al2O3的含量愈高基板的性能愈好，但与厚膜的附着力较差，因此一般采用94-96% Al2O3的陶瓷。 这种氧化铝陶瓷板要在1700℃以上高温下烧成，因而成本比较高。所以国内外也有采用85%和75% Al2O3陶瓷的，虽然它们的性能稍差些，但成本低，在一般的电路生产中可采用。 多层陶瓷基板 所谓多层陶瓷基板，就是呈多层结构，它是用来作多层布线用的。目前用的最多的主要是氧化铝多层陶瓷基板。多层化的方法有三种： 厚膜多层法—用烧成的Al2O3板 印刷多层法—用未烧成（生）的基板 生板（片）叠层法—用生板（带有通孔） 厚膜多层法 厚膜多层法是在烧成的氧化铝基板上交替地印