《集成电路封装与测试技术》第4章 焊接材料.pptVIP

* 常用的溶剂 溶解活性剂、成膜剂、触变剂以及其它添加剂，使之成为均匀的膏状以便于印刷。 含高沸点和低沸点的物质混合使用。 具有一定的粘度又具有一定的挥发性能而提供适当的印刷性和工作寿命。 * 一元醇：乙醇、异丙醇、苯甲醇、十二醇、松油醇、环己醇山梨醇等。 多元醇：乙二醇、聚乙二醇（400）、1,2丙二醇、丙三醇、1,4丁二醇、乙二醇醚、丁二醇等。 酯类及其它：邻苯二甲酸二丁酯、亚磷酸二丁酯、磷酸三丁酯、二甲苯等。 常用的溶剂 * 其它添加剂 润湿剂：一般采用非离子型表面活性剂。也可采用阳离子或者阴离子表面活性剂。 光亮剂：提高焊点光亮性，例如甘油、三乙醇胺、氨等。。 抗氧剂：为了防止焊剂的氧化变质，可加入少量的苯酚、对苯酚等强还原剂。 缓蚀剂：保护电路板和元器件引线，使之具有防潮、防盐雾、防腐蚀性能，又能保持良好的可焊性。SMT中主要是针对铜的缓蚀。通常采用供电子的含氮化合物，如苯并三唑、咪唑等。一般加入量在1％以下。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 第四章 焊接材料 焊接材料 （1）焊料和焊膏 用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。 （2）焊剂 主要作用是助焊 （3）粘结剂 是表面组装中的粘连材料 （4）清洗剂 用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物 焊料 （1）作用：用于连接两种或多种金属表面，在被连接金属的表面之间起冶金学的桥梁作用 （2）构成：焊料是一种易熔合金，通常由两种或三种基本金属和几种熔点低于425℃的掺杂金属组成。 （3）润湿：焊料之所以能可靠地连接两种金属，是因为它能润湿这两个金属表面，同时在它们中间形成金属间化合物。润湿是焊接的必要条件。焊料与金属表面的润湿程度用润湿角来描述。 湿润角 如图，为润湿角σ和焊料润湿程度之间的关系润湿角是溶融焊料沿被连接的金属表面润湿铺展而形成的二者之间的夹角，润湿角σ越小，说明焊料与被焊接金属表面的可润湿程度（可焊性）越好。一般认为当润湿角σ大于900时，其金属表面不可润湿（不可焊）。 焊料的形式和作用 常用的焊料形式有：棒状、丝状、预成形焊料和膏状焊料（焊膏）。 1、棒状焊料 棒状焊料用于浸渍焊接和波峰焊接。使用中将棒状焊料溶于焊料槽中。 2、丝状焊料 丝状焊料用于烙铁焊接场合。丝状焊料采用线材引伸加工－冷挤压法或热挤压法制成，中空部分填装松香型焊剂，焊接过程中能均匀地供给焊剂。在有些情况下，也采用实心丝状焊料。 焊料的形式和作用 3、预成形焊料 预成形焊料主要在激光等再流焊接工艺中采用，也可用于普通再流焊接工艺。这种焊料有不同的形状，一般有垫片状、小片状、圆片状、环状和球状，根据不同需要选择使用。 4、膏状焊料 在再流焊接工艺中采用膏状焊料，称为焊膏。焊膏是表面组装焊接工艺的主要焊料形式。 焊膏 焊膏的特点与分类和组成 1、焊膏的特点 焊膏已广泛用于厚膜电路组装和表面组装件的焊接工艺中。它与前述传统焊料相比具有一些显著的优点： （1）可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配，可满足电路组件焊接可靠性和电路高密度组装对焊接材料的要求。并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺。 （2）涂敷在电路板焊盘上的焊膏，在再流加热前具有一定粘性，能使元器件暂时固定在焊盘位置上，不会因传送和焊接操作而偏移。 （3）焊接加热时，由于熔融焊膏的表面张力可以校正元器件位置的微小偏离。 2、 焊膏的分类和组成 * 焊膏特性与影响因素 1.焊膏的流变特性 焊膏是一种流体，具有流变特性。在流变特性中最重要的一个参数是流体的粘度。粘度被定义为剪切应力对剪切率的比值，剪切应力单位为帕(Pa),剪切率单位为秒的倒数（s－1），粘度单位为帕秒(Pa·s) 材料的流动性可分为理想的、塑性的、伪塑性的、膨胀的和触变的，图3-2示出流体和流动特性。 * 理想的或牛顿流体的粘性不随剪切力变化。塑性流体具有屈服点特性，超过屈服点继续加外力，塑性流体就表现出牛顿流体的特性。伪塑性材料没有“屈服点”，一加应力，流动马上开始；剪切率增加时，粘度以非线性形式降低，这种材料的流动可以是可逆的或是不可逆的。焊膏属触变流体，基本上与伪塑性材料相同，当剪切率增加时这两类流体的表观粘度都减少，只是触变材料要在一定时间才能返回到原始粘度，如图3-3所示。 * 它的剪切率与剪切应力关系曲线，在粘度增加和粘度减小时不相重合，其迟滞面积大小代表材料的触变特性。在任何特定剪切率时的粘度取决于它预先已承受的剪切量。另一种观察流体的触变特性的方法是保持剪切率为常数，伪塑性材料将表现出恒定的粘度，而触