旁路耦合电弧MIG焊熔滴过渡、热输入及残余应力分布研究的中期报告.docxVIP

旁路耦合电弧MIG焊熔滴过渡、热输入及残余应力分布研究的中期报告 本研究旨在探究旁路耦合电弧MIG焊熔滴过渡、热输入及残余应力分布情况。通过实验测试及数值模拟，得出以下中期研究成果： 1.熔滴过渡规律研究：研究表明，在旁路耦合电弧MIG焊接过程中，熔滴的过渡规律与正常状态下的MIG焊接的熔滴过渡规律有些许差别。具体来说，旁路耦合电弧MIG焊接中的熔滴在向前部分传播时，会出现向侧面偏移的情况，导致熔滴产生旋转运动，这可能会对焊缝形貌和质量造成影响。 2.热输入研究：研究发现，在旁路耦合电弧MIG焊接中，电弧功率、焊接速度、电弧间距和导电极长度等因素将直接决定热输入的大小和分布。通过数值模拟分析，得到了旁路耦合电弧MIG焊接过程中热输入的分布情况，为优化焊接参数提供了理论依据。 3.残余应力研究：研究发现，在焊接完成后，焊接件会出现复杂的应力状态。同时，在旁路耦合电弧MIG焊接中，焊接件作为一个整体，在热输入和残余应力方面会出现另一种规律，需要特别关注。我们运用有限元分析方法，研究了旁路耦合电弧MIG焊接过程中残余应力的分布规律，并探讨了焊接参数和焊接件材料对残余应力的影响。 总之，在旁路耦合电弧MIG焊接过程中，熔滴过渡、热输入和残余应力分布是三个重要的方面，它们直接关系到焊接质量和可靠性。我们将继续深入研究，以期提高旁路耦合电弧MIG焊接的效率和质量。