GB/T 8553-2023晶体盒总规范.pdf

ICS31.140 CCSL21 中华人 民共和 国国家标准 / — GBT8553 2023 代替 / — GBT8553 1987 晶 体 盒 总 规 范 Genericsecificationforenclosuresforcrstalunits p y 2023-09-07发布 2024-01-01实施 国家市场监督管理总局 发 布 国家标准化管理委员会 / — GBT8553 2023 前 言 / — 《 : 》 本文件按照 标准化工作导则 第 部分 标准化文件的结构和起草规则 的规定 GBT1.1 2020 1 起草。 / — 《 》, / — , 本文件代替 GBT8553 1987晶体盒总规范 与 GBT8553 1987相比 除结构调整和编辑性 , : 改动外 主要技术变化如下 ) ( ); a 删除了材料的技术要求和试验方法 见 1987年版的3.2 ) 、 [ )、 、 、 、 、 b 增加了SMD封装 陶瓷封装型式的晶体盒内容 见 4.6.2.2b 4.6.2.3.24.74.8.1.34.8.2.3 、 、 、 ]; 表 表 4.10.2.24.12.1.2.2 2 3 ) 、 ( ); c 增加了外观 涂覆层厚度要求和试验方法 见 4.3 ) ( ); d 增加了绝缘电阻的要求 见 4.4 ) ( ); e 增加了抗折强度的要求 见 4.7 ) ( ); f 增加了封装后基座气密性的要求 见 4.9 ) ( )。 增加了环境有害物质限量要求 见第 章 g 6 。