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一种IP66密封方式的外壳和基座组件.pdfVIP

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  • 2023-09-30 发布于四川
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一种IP66密封方式的外壳和基座组件.pdf

    本发明涉及光控器技术领域，具体是一种IP66密封方式的外壳和基座组件，包括基座、以及安装于基座上的外壳；所述基座通过垫圈安装于外壳底部，所述基座与垫圈进行二次注塑工艺一体成型；所述外壳的侧沿转载有视窗；所述基座上还分别设置有连接端子、中性端子和信号接口端子，所述连接端子、中性端子和信号接口端子以压铆的方式压入基座中，并在其连接处进行灌胶加固。本发明在工艺上能够省去人工作业成本，并且设计一体成型的塑料件、外壳与包胶之间的紧密配合使产品拥有更优秀的防尘防水能力。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116828760 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310878388.4 (22)申请日 2023.07.17 (71)申请人 上海西艾爱电子有限公司 地址 2

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