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本发明公开了一种半导体集成电路器件，包括电路板主体、集成电路芯片和LOGO标志，所述电路板主体的正面开设有安装槽，安装槽内腔的两侧均连通开设有移动槽，两个移动槽的内部均滑动连接有挡板，本发明涉及半导体技术领域。该半导体集成电路器件，通过设置安装槽，将集成电路芯片安装在安装槽中，相比固定在电路板主体的表面上，这样设置有效的减小了集成电路芯片与电路板主体的叠加厚度，使得电路板主体更容易安装在空间较小的设备中，同时引脚嵌入在卡孔中，避免了引脚扣在电路板主体的表面，占用电路板主体表面的空间，设置滑槽、滑
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111211100 A
(43)申请公布日
2020.05.29
(21)申请号 20201
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