一种SMT和COB混合封装方法、封装结构及LED屏幕.pdfVIP

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2023-09-30 发布于四川
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一种SMT和COB混合封装方法、封装结构及LED屏幕.pdf

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本发明涉及一种SMT和COB混合封装方法、封装结构及LED屏幕，包括：制备转接板；获取一基板，将基板划分为多个SMT灯珠制备区和多个COB芯片制备区，先将转接板固晶并焊接在COB芯片制备区，再在转接板上固晶，形成自发光单元，并将受激发光单元焊接在SMT灯珠制备区上，通过转接板将自发光单元垫高，使自发光单元的相对于基板的高度和受激发光单元顶部相对于基板的高度一致或接近一致；对自发光单元和受激发光单元整体封装，并对封装的上表面进行整平处理。本发明将自发光单元抬高，使其与受激发光单元的发光减少干扰，解

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116825773 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310995296.4 (22)申请日 2023.08.09 (71)申请人苏州晶台光电有限公司地址 21