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嵌入式系统封装层裂问题的研究的中期报告
封装层裂问题是嵌入式系统设计中常见的问题，会导致系统性能下降、稳定性降低，需要解决。本次中期报告主要介绍了目前已完成的研究进展和下一步的研究计划。
已完成的研究进展包括以下几个方面：
1.问题分析：通过文献调研和实验分析，确定了封装层裂问题的主要原因是应力集中导致的。应力集中主要集中在焊点附近，特别是接口角部分。
2.建立数学模型：根据问题分析结果，建立了数学模型，用于分析应力分布和应力集中情况。采用了有限元方法求解，得到了焊点附近的应力分布情况。
3.实验验证：设计并制作了一组实验样件，进行了拉伸实验和热循环实验。实验结果表明，焊点与基板之间的应力集中情况与数学模型预测的相符合，表明数学模型的可靠性。
下一步的研究计划包括以下几个方面：
1.优化数学模型：进一步完善数学模型，包括考虑更多材料性质和结构特点，以提高模型的精度和适用性。
2.设计改进措施：根据数学模型和实验结果，设计出改进措施，比如优化焊点和基板之间的接口形状，或者增加引出电路板等缓解应力的措施。
3.实验验证改进措施：对设计出的改进措施进行实验验证，以评估改进效果，从而确定最佳方案。
总之，封装层裂问题的研究还有很多工作要做，我们将继续深入探讨，希望能找出有效的解决方案，提高嵌入式系统的性能和稳定性。
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