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本发明公开了一种承载产品升降调节与压紧的组合机构,涉及半导体后道封装贴片机技术领域,包括压片部、框架承载块、第一驱动结构、第二驱动结构和轨道压爪支撑座,所述压片部位于所述框架承载块的上方,所述第一驱动结构和所述第二驱动结构均设置在所述轨道压爪支撑座上,所述第一驱动结构驱动所述框架承载块朝向或远离所述压片部运动,所述第二驱动结构驱动所述压片部朝向或远离所述框架承载块运动。本发明实现了承载产品升降调节与压紧两项功能的整合,并且可以适用于不同的产品,节约了成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116825675 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310880805.9
(22)申请日 2023.07.18
(71)申请人 大连佳峰自动化股份有限公司
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