集成电路设计基础(.pdfVIP

《《集集成成电电路路设设计计基基础础》》 山山东东大大学学 信信息息学学院院 刘刘志志军军 * 《集成电路设计基础》 1 上上次次：：第第22章章集集成成电电路路材材料料、、结结构构与与理理论论 2.1引言 2.2集成电路材料 2.3半导体基础知识 2.4 N结与结型二极管 2.5双极型晶体管 2.6金属半导体场效应晶体管MESFET 2.7MOS晶体管的基本结构与工作原理 11/22/2022 《集成电路设计基础》 2 第第33章章集集成成电电路路工工艺艺简简介介 33..11引引言言 33..22外外延延生生长长工工艺艺 33..33掩掩模模的的制制版版工工艺艺 33..44光光刻刻工工艺艺 33..55掺掺杂杂工工艺艺 33.. 绝绝缘缘层层形形成成工工艺艺 33..77金金属属层层形形成成工工艺艺 11/22/2022 《集成电路设计基础》 3 33..11 引引言言 *为何要介绍IC制造工艺？ *集成电路设计人员虽然不需要直 参与集成电路的工工艺艺流流程程和掌握工 艺的细节，但了解集集成成电电路路制制造造工工艺艺 的的基基本本原原理理和和过过程程，对于集成电路设 计大有裨益。 *本章简单介绍集成电路的基本加加 工工工工艺艺。 *这些工艺可应用于各各类类半半导导体体器器 件件和和集集成成电电路路的的制制造造过过程程。。 11/22/2022 《集成电路设计基础》 4 无生产线集成电路设计技术 • 随着集成电路发展的过程，其发 展的总趋势是革革新新工工艺艺、、 高高集集成成 度度和和速速度度。 • 设计工作由有有生生产产线线集集成成电电路路设设 计计到无无生生产产线线集集成成电电路路设设计计的发展 过程。 • 无无生生产产线线 （Fabless）集成电路设 计公司。如美国有200多家、台湾有 100多家这样的设计公司。 11/22/2022 《集成电路设计基础》 5 代客户加工 （代工）方式 • 芯芯片片设设计计单单位位和和工工艺艺制制造造单单位位的的 分分离离，即芯片设计单位可以不拥有 生 线而存在和发展，而芯片制造 单位致力于工艺实现，即代代客客户户加加 工工 （（简简称称代代工工））方方式式。 • 代工方式已成为集成电路技术发 展的一个重重要要特