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本发明提供一种晶圆及其印刷方法，所述晶圆包括包括衬底及模板，所述衬底上以第一间隔阵列有若干芯片，所述模板上以第二间隔阵列有若干通孔，若干所述通孔与若干所述芯片一一对应，且所述通孔与所述芯片的形状对应，所述通孔的尺寸大于所述芯片的尺寸，所述芯片包括依次层叠的嵌入层、焊盘及半导体层，所述焊盘顶部的部分与所述半导体层底部的部分接触，所述半导体层包括依次层叠的粘连层、润湿层及抗氧化层，所述半导体层的尺寸小于所述嵌入层，其中，所述焊盘嵌入在所述嵌入层内，所述嵌入层顶部开设有第一凹槽，以使所述焊盘的顶部部分
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116825752 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202311094482.7 B41M 3/00 (2006.01)
(22)申请日 2023.08.2
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