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常用电子元件封装 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为 axial 系列无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1到 rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为 rb.2/.4到 rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1到 vr-5 二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有 to126h 和 to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D 系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用 RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,470uF 用 RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用 DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念 因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的 针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有NPN 与 PNP 之分，但实际上，如果它是 NPN 的2N3055那它有可能是铁壳子的 TO—3，如果它是 NPN 的2N3054，则有可能是铁壳的 TO-66或 TO-5，而学用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B， 还有 TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为 RES1和 RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib 库来查找所用零件的对应封装。 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两 部分来记如电阻 AXIAL0.3可拆成 AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主 的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容， 其封装为 RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊