flomerics flotherm学习练习题4模型细化.pdfVIP

本练习指导用户改进电子机箱的表示，请完成以下步骤： 1. 用离散元件替代 PCB 中元件的均匀表示。 2. 增加辐射热传递处理 3. 求解和分析结果。 Load( ) “Tutorial 3”并将它保存为“Tutorial 4” 。 将’title’(标题)设为 “Refined model of the set top box” 。 在项目管理窗口(PM) 中，对名为“Electronics” 的组件和简单部件 “PCB 1”进行扩展。将 PCB 板的名称由PCB 1:0改为PCB 1。 删除位于 PCB 1 上的元件“Component” 。 我们现在要定义此‘Apply over board ’(均布于整个板)热源并将它 建模为独立的元件，同时仍将其余部分保留为均匀分布热源。 标 选中“PCB 1” ，点击‘Component’(元件)简单部件图 ，此图 标在调色板中(可通过热键 F7 或点击图标 打开调色板) 如果对网格进行了改动会有一窗口弹出，点击‘No’ （否）。 此元件进入‘Construction’菜单。并更名为“Comp1” 。 为此元件分配一个 7.0W 的功率。 定义位置：Xo=35mm Yo=30mm 选择‘Top’(位于 PCB 板上部) ； 尺寸：Xo=25mm, Yo=25mm, Zo=7mm.。 … 将‘Modeling Option’(建模选项)选项设为‘Discrete’ (离散)并选择 ‘Solid Component’(固体元件) 。 在‘Component Material’(元件材料)项中点击‘Material’ (材料)并在 弹出的窗口中点击‘New’(新建)创建一种新的材料。. 定义这种材料的名称为“Lumped Chip” 并给它一个‘Constant’ (恒 定的)热传导系数值 20W/mK 。 点击‘OK’ 此 框并在‘Material Selection’(材料选择) 列表中 选中“Lumped Chip”点击‘Attach ’(应用于) ，将这种材料应用于元 件“Comp1” 。 点击‘OK’(确定) ‘PCB Component’ 框。 依上述步骤，在“PCB1”上创建以下元件: 备注: PCB1 热耗 位置(mm) 尺寸(mm) (W) Xo Yo Side Xo Yo Zo General 3.5 0 0 Top 190 210 5 Comp 2 0.5 35 105 Top 20