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一种用于共晶焊接的俯仰贴合全焊装置及控制方法.pdfVIP

一种用于共晶焊接的俯仰贴合全焊装置及控制方法.pdf

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    一种用于共晶焊接的俯仰贴合全焊装置，包括上位机模块以及与输出处理模块，上位机模块包括有输入模块、存储模块、内存单元、CPU单元以及接口模块；输出处理模块包括有俯仰贴合阵列协同控制模块以及俯仰贴合阵列模块。本发明实现芯片俯仰贴合，贴合效率和精度高，有效降低芯片共晶焊接的空洞度。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116825651 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310665643.7 (22)申请日 2023.06.06 (71)申请人 中南大学 地址 410083

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