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- 2023-10-01 发布于四川
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本实用新型涉及一种IGBT电路板及IGBT模块。其中,IGBT电路板包括:第一衬底板、第二衬底板、第一IGBT芯片及第一二极管;第一衬底板设有导电层,第一IGBT芯片及第一二极管设置于第一衬底板的导电层上;第二衬底板的第一面设有导热层,第二衬底板覆盖于第一IGBT芯片及第一二极管的上方,且第二衬底板的导热层与第一衬底板的导电层相对设置。本实用新型通过增设具有导热层的第二衬底板,将第二衬底板覆盖于第一IGBT芯片及第一二极管上方,且第二衬底板的导热层与第一衬底板的导电层相对,使得IGBT电路板上的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210575917 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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