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一种分拣倒装芯片的封盖平衡性填充封装结构.pdfVIP

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  • 2023-10-01 发布于四川
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一种分拣倒装芯片的封盖平衡性填充封装结构.pdf

    本实用新型涉及一种分拣倒装芯片的封盖平衡性填充封装结构，包含基板、倒装芯片、硅垫片和金属盖，金属盖焊接在基板上，倒装芯片位于金属盖内；倒装芯片与基板之间设置填充胶，倒装芯片背面的左右两侧上均设置有硅垫片；硅垫片的上下两侧均通过导热粘接层与金属盖盒倒装芯片粘连；本方案采用上下双层导热界面胶与左右两块硅垫片相结合的结构，保证最小散热接触面积，也保证金属盖粘贴时左右平衡无位置偏移，最终实现散热优良的封盖产品封装；导热界面胶的散热系数为3.4W/Mk，硅垫片的散热系数为149W/mK，实现了热量从薄型分

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210575913 U (45)授权公告日 2020.05.19 (21)申请号 20192

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