原创力文档- 4
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- 2023-10-01 发布于四川
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本实用新型提供一种贴片机及半导体封装装置，涉及半导体技术领域，贴片机包括顶针座、吸嘴和真空动力机构；所述顶针座与所述真空动力机构连接，所述真空动力机构用于使所述顶针座达到预设的真空负压力；和/或所述吸嘴与所述真空动力机构连接，所述真空动力机构用于使所述吸嘴达到预设的真空负压力。本实用新型提供的贴片机能够对胶膜和/或晶片单元提供适合的吸附力，便于晶片单元与胶膜分离，防止晶片单元碎裂，从而提高贴片机的成品率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210575862 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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