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一种双向可导通的LED封装结构.pdfVIP

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  • 2023-10-01 发布于四川
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一种双向可导通的LED封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种双向可导通的LED封装结构，包括底板，底板的顶部固定连接有防护箱，防护箱内腔的底部均固定连接有加热灯，防护箱内腔的上端固定连接有导热板，防护箱内腔顶部的中端开设有通孔，防护箱的顶部固定连接有放置板，放置板的左侧固定连接有第一电极。本实用新型通过防护箱内腔的底部均固定连接有加热灯，起到了快速加热的效果，通过防护箱内腔的上端固定连接有导热板，起到了导热间接加热的效果，防止高温对产品带来损坏，通过放置板的左侧固定连接有第一电极，放置板的右侧固定连接有第二电极，起到了双向导通的效果，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210576015 U (45)授权公告日 2020.05.19 (21)申请号 20192

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