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- 2023-10-01 发布于四川
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本实用新型公开了一种新型LED灯珠的封装结构，包括基座，所述基座顶部的中轴处设置有散热板，所述散热板由半导体制冷片和导热片组成，所述散热板的顶部固定连接有LED灯珠本体，所述基座的顶部并位于中轴处的外侧固定连接有透镜，所述透镜的凹面涂设有第一耐高温层。本实用新型当LED灯珠本体工作产生热量时，热量会第一时间被半导体制冷片吸收，并传递至导热片，通过散热孔的配合，导热片会将热量导出，当热量与外界的空气接触后，会快速分散，从而使得散热效果好，荧光粉层产生的热量一部分会向上通过透镜流出，一部分会向下通过
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210576022 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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