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- 2023-10-01 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体激光器单管模块,包括一体成型的激光芯片、过渡热沉、基底热沉、第一压片电极与第二压片电极,激光芯片焊接设置于过渡热沉上,过渡热沉焊接设置于基底热沉上,通过金丝引出激光芯片负极与第一压片电极相连;所述基底热沉的两侧各开设凹槽和螺纹孔,第一压片电极与第二压片电极通过螺纹孔设置在基底热沉上,所述第一压片电极与基底热沉之间,第二压片电极与基底热沉之间各设置绝缘垫片;提供了一种激光芯片散热能力更好、激光芯片发光效率更高、激光芯片输出功率稳定性更好、加电灵活性及激光芯片使用寿命更长的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210577011 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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