原创力文档- 0
- 0
- 约8.22千字
- 约 8页
- 2023-10-01 发布于四川
- 举报
本实用新型提供一种封装模块及采用该封装模块的压力传感器，所述封装模块包括：外壳，基板，所述外壳扣合在所述基板上，所述外壳与所述基板形成容纳腔；压力敏感芯片，置于所述容纳腔内，且通过玻璃烧结层固定在所述基板上；调理芯片，置于所述容纳腔内，且固定在所述基板上，所述压力敏感芯片与所述调理芯片电连接，所述调理芯片与所述基板电连接。本实用新型的优点在于，采用玻璃烧结层将所述压力敏感芯片与所述基板密封连接，大大增强了压力敏感芯片与基板的连接强度，耐压力冲击，耐腐蚀性能好，密封特性好，可以提高传感器的压力量程
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210571153 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
文档评论（0）