原创力文档- 3
- 0
- 约6.48千字
- 约 10页
- 2023-10-01 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种前进音MEMSMIC，通过在PCB添加腔体壳形成与后音腔连通的扩大后音腔，彻底消除的传统上后音腔容积完全依赖MEMS声压传感器芯片大小的问题，可以有效改善后音腔容积过小、前后音腔容积不匹配这一现状，加大的后音腔体积使MEMS芯片振幅增大，拾音灵敏度显著提升，从而在保持外形结构、整体体积不变的情况下显著改善产品灵敏度，产品语音清晰，自然，易于辨识，提升产品音质；本实用新型采用的腔体壳设计结构简单易制作，材料选用范围广泛，根据不同的MIC产品选用不同的基材，腔体壳与PCB的黏合
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210579225 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
文档评论（0）