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- 2023-10-01 发布于四川
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本实用新型公开了一种前进音MEMSMIC,通过在PCB添加腔体壳形成与后音腔连通的扩大后音腔,彻底消除的传统上后音腔容积完全依赖MEMS声压传感器芯片大小的问题,可以有效改善后音腔容积过小、前后音腔容积不匹配这一现状,加大的后音腔体积使MEMS芯片振幅增大,拾音灵敏度显著提升,从而在保持外形结构、整体体积不变的情况下显著改善产品灵敏度,产品语音清晰,自然,易于辨识,提升产品音质;本实用新型采用的腔体壳设计结构简单易制作,材料选用范围广泛,根据不同的MIC产品选用不同的基材,腔体壳与PCB的黏合
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210579225 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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