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一种计算机CPU散热装置.pdfVIP

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  • 2023-10-01 发布于四川
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一种计算机CPU散热装置.pdf

    本实用新型涉及计算机设备技术领域，且公开了一种计算机CPU散热装置，包括下压板，所述下压板上表面固定连接有半导体散热片，所述半导体散热片上表面固定连接有水冷散热层，所述水冷散热层上表面固定连接有抽水层，所述抽水层上表面固定连接有驱动层，所述驱动层上表面固定连接有顶板。该计算机CPU散热装置，通过半导体散热片和水冷散热层配合，使得半导体散热片通电后，半导体散热片产生帕尔帖效应，半导体散热片下表面温度降低，半导体散热片上表面温度升高，水冷散热层带走半导体散热片上表面的热量，从而突破了水冷散热层因水温

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210573634 U (45)授权公告日 2020.05.19 (21)申请号 20192

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