陶瓷基板工艺流程和设备 .pdfVIP

陶瓷基板工艺流程和设备 一、引言 陶瓷基板是一种用于电子元器件的基础材料，具有优异的绝缘性能、 高温稳定性和机械强度。本文将介绍陶瓷基板的工艺流程和相关设 备。 二、工艺流程 1. 原料准备：选择合适的陶瓷粉体作为原料，并进行粉体处理，如 研磨、过筛等，以获得均匀细致的陶瓷粉体。 2. 成型：将处理好的陶瓷粉体与有机添加剂混合，通过压制或注塑 等方法，将混合物成型为所需形状的陶瓷基板。 3. 干燥：将成型后的陶瓷基板进行干燥，以去除水分和有机添加剂， 提高基板的密实性和强度。 4. 烧结：将干燥后的陶瓷基板置于高温炉中进行烧结，使陶瓷粉体 发生化学反应，形成致密的结构，并提高基板的绝缘性能和机械强 度。 5. 表面处理：对烧结后的陶瓷基板进行表面处理，如研磨、抛光等， 以获得光滑平整的表面 。 6. 绝缘层形成：在陶瓷基板表面形成绝缘层，以提高基板的绝缘性 能和耐腐蚀性。常用的方法有化学气相沉积、物理气相沉积等。 7. 电路印制：根据设计要求，在陶瓷基板表面印制电路图案，常用 的方法有丝网印刷、光刻等。 8. 金属化：在印制好电路的陶瓷基板上进行金属化处理，即在电路 图案上镀上金属，以提供电气连接或防腐蚀作用。常用的方法有电 镀、蒸镀等。 9. 烧结再处理：对金属化后的陶瓷基板进行烧结再处理，以提高电 路与基板的结合强度和导电性能。 10. 检测和包装：对成品陶瓷基板进行各项性能检测，如电阻、绝 缘电阻、导通性等，合格后进行包装和贴标，以便后续使用。 三、相关设备 1. 球磨机：用于将陶瓷粉体进行研磨，使其达到所需的细度。 2. 压制机或注塑机：用于将混合好的陶瓷粉体和有机添加剂进行成 型，形成所需形状的陶瓷基板。 3. 干燥炉：用于将成型后的陶瓷基板进行干燥，去除水分和有机添 加剂。 4. 烧结炉：用于将干燥后的陶瓷基板进行高温烧结，使陶瓷粉体结 合成致密的结构 。 5. 研磨机或抛光机：用于对烧结后的陶瓷基板进行表面处理，获得 光滑平整的表面。 6. 化学气相沉积设备或物理气相沉积设备：用于在陶瓷基板表面形 成绝缘层。 7. 丝网印刷机或光刻设备：用于在陶瓷基板表面印制电路图案。 8. 电镀设备或蒸镀设备：用于在印制好电路的陶瓷基板上进行金属 化处理。 9. 烧结炉：用于对金属化后的陶瓷基板进行烧结再处理。 10. 检测设备：用于对成品陶瓷基板进行各项性能检测，如电阻计、 绝缘电阻计等。 四、总结 陶瓷基板的工艺流程和相关设备是制造陶瓷基板的关键步骤和工具。 通过原料准备、成型、干燥、烧结、表面处理、绝缘层形成、电路 印制、金属化、烧结再处理、检测和包装等步骤，可以获得高质量 的陶瓷基板。各种设备的运用保证了工艺流程的顺利进行和基板质 量的稳定性。陶瓷基板在电子元器件领域有着广泛的应用前景。