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一种组装焊接式电路板，包括电路板本体和与电路板配合的焊接件,所述电路板本体边缘设置有多个第一贴片式引脚,贴片式引脚内侧设置有两个以上的定位脚,所述定位脚为焊接用的电路板插孔所述焊接件具有焊接面，所述焊接面上设置有与部分所述第一贴片式引脚位置配合的第二贴片式引脚，第二贴片式引脚的数量不大于第一贴片式引脚的数量；以及与定位脚位置配合的插脚。采用本发明所述组装焊接式电路板,通过取消两排插孔，将引脚统一设置为贴片式引脚并分布在电路板边缘，减小了电路板宽度并方便可以在贴片式引脚之间走线，通过定位脚插入的形
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116847542 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310823895.8
(22)申请日 2023.07.06
(71)申请人 自贡国铨电子有限公司
地址 64
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