集成电路金属互连温度预测方法.pdfVIP

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2023-10-04 发布于四川
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集成电路金属互连温度预测方法.pdf

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本发明提供一种集成电路金属互连温度预测方法，包括步骤：S1：基于有限元仿真对不同电压条件下的金属互连线温度分布情况进行仿真；S2：根据仿真结果拟合确定器件自热对不同金属线温度的影响规律；S3：根据仿真结果拟合确定不同金属之间焦耳热的相互影响规律；S4：根据所述器件自热对不同金属线温度的影响规律和所述不同金属之间焦耳热的相互影响规律确定一金属线温度预测公式；S5：利用所述金属线温度预测公式预测金属线的温度。本发明的一种集成电路金属互连温度预测方法，能够快速、准确地预测一定结构及电压条件下金属的温度

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116842801 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202310829826.8 (22)申请日 2023.07.07 (71)申请人上海交通大学地址 200240