搪锡技术分析和总结.docxVIP

搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊 锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表 3.1。 表 3.1 搪锡温度和时间 电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，如图3.3 所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头， 在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。 导线 烙铁头 图 3.3 电烙铁搪锡 搪锡槽搪锡 搪锡槽搪锡如图 3.4 所示。搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。 引线或导线端头 搪 焊料 锡 槽 加热器 图 3.4 搪锡槽搪锡 搪锡的质量要求及操作注意事项 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留 1 mm，元器件留 2 mm 以上。 搪锡操作应注意的事项如下： ① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。 ② 当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或 沾污。 ③ 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。 ④ 部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。 ⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。 ⑥ 经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。 ⑦ 搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。 元件镀锡：导线焊接前，先将绝缘外皮剥去，再将引线蘸一 下助焊剂溶液后放入正常工作的锡锅内，即可使引线均匀地 镀上一层很薄的锡层。才能正式焊接。若是多股金属丝的导 线，剥皮后应先拧在一起，然后再镀锡。镀锡之后，才可正 式进行焊接。 元件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将 带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀 地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去， 再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导 线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 刮去氧化层均匀镀上一层锡 ＠糖锡方法 导线端头和元器件引线的据锡方法有电烙铁糖锡、糖锡柏糖锡和超声波糖锡等，在大规模生产中， 从元器件涓洗到捎锡， 这些工序都由自动生产线完成，中等规模的生产也可以使用捷锡机给元器件糖锡C 在手工锡焊和小批量生产中， 常用的捕锡方法是电烙铁据锡如图 5- 3 (a) 所示和糖锡柏捎锡如图 5- 3 (b) 所示。 --一焊 -- 一 电烙铁据锡 ( b) 糖锡槽捷锡 图 5- 3 糖锡方法 ＠糖锡的质蜇要求 经过据锡的元器件引线和导线端头叶 糖锡处距元器件引线根部和导线绝缘层应留有—定卢距离， 至少应在 1m 以上。 被捕锡表面应光滑明亮 壬拉尖的毛刺 焊料层厚词均匀，， 无残渣和焊剂粘附。 据锡后的元器件外观笐损伤、裂痕分 漆层无脱落 标志保持清晰。 cl. 未糖锡的导线外绝缘层无烫伤、烧焦等损坏痕迹。 ＠ 糖锡操仆应注窟的卓项 a 通过试拇锡操作， 熟悉并严格控带拷胖易的温度和时间， 要使用有效 的焊扯 糖锡场总应通风良好， 及 时排阵污染气体。 h 拇锡面要沽洁， 元器件引线去除氯化膜或导线剥去绝缘层后应立 呻塘锡， 以免再次被氧化； 对油向引线的元器件栖锡时， — 端弓1线糖锡后， 残笱元帣件充分冷却后才能进行男—端引线的糖锡r 部分非密封的元器 件于 一般 不宜用捩锡槽桢锡， 可采庄屯洛铁塘锡， 防止焊料和焊剂掺入元器件内部， c．在规定的 旰间 内， 若怕锡质盘不好卡 可持 捎 锡件冷却后， 再进行第二次据键 若质盘依旧不好， 应立凹停止操作并找出原因。 d．经桩锡处理 的元器件和导线要及lt J使 用， 妥菩保存心 2，焊件的 装配和加热焊按 作好焊前准各后，接下来就是把待焊的元器件按要求组装好，进行加 热·如按。人批如 业 生产中．装配和焊按都是山自动化产线完成的； 如 薹． ..＇桢 少的或进行涸试 和维修的电子产品 件往邵山 尸l进行。