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本发明公开了一种多通道图像融合的芯片金线整线检测方法及系统，包括计数器、载台、控制模块、RGB三色光源、相机、芯片模板匹配模块、图像分解模块、多通道图像融合模块、金线段区域拼接模块、整线特征提取模块、缺陷特征比较模块、载盘最大位置判定模块，根据金线与背景对比度的不同，将金线分为n段区域；传输至多通道图像融合子算法中获取金线段i区域的灰度值；然后拼接获得整根金线的灰度分布gw(x,y)，依据阈值范围，筛选整线区域，并进行整线特征提取，将缺陷特征与标准特征相比较，得到合格品。本发明不仅效率高、误检低
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115908242 A
(43)申请公布日 2023.04.04
(21)申请号 202211160428.3 G06T 5/00 (2006.01)
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