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2023-10-04 发布于四川
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本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体地说是一种能够提高打印头发热基板与外在线路板的焊接准确度，并提高打印头发热基板防划伤、耐磨性能的热敏打印头，其特征在于，发热基板上对应焊盘的一侧或两侧设有增强保护层，增强保护层呈条形，长度方向与发热电阻体平行，增强保护层前侧距离位于控制IC上方的封装胶层边缘0.1mm至0.2mm，后侧延伸至发热基板边缘，与现有技术相比，具有结构合理、拆装简便，能够降低生产成本并提高产品使用寿命等显著的优点。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219789679 U (45)授权公告日 2023.10.03 (21)申请号 202321192163.5 (22)申请日 2023.05.17 (73)专利权人山东华菱电子股份有限公司地址