DFM评估报告模板.docVIP

DFM评估报告 Design for Manufacturability(可制造性设计) 料号: 品名: 表单版本： 生产部 MI、DIP组 1 2 3 4 5 6 7 检查项 PCB板检查 贴片检查 插机检查 跳线 插机检查 碳膜电阻 插机检查 二极管 插机检查 电解电容 插机检查 O形电感 标准 1、多面板过孔必须用绿油覆盖﹔2、与轧道接触的两边应 有不小于5MM的板边﹔3、在PCB板本体或边条上标识PCB板 料号及版本号，最好标识过炉方向﹔4、PCB拼板上必须于 对角位置设校正标记--方便贴片对位﹔5、所有贴片组件 必须有位置和极性标识﹔ 1、PCB拼板上必须于对角位置设校正标记--方便贴片对位 ﹔2、所有贴片组件必须有位置和极性标识﹔3、贴片红胶 不得粘到焊盘上 1、PCB板上应有组件位置符号﹔2、脚距不得少于5MM；3 、线径最好不大于0.6MM；4、不建议使用光身铜线或漆包 铜线；5、跳线不宜穿套管及悬空﹔ 1、 PCB板应有组件位置符号﹔2、卧式时脚距不得少于本 体长度1.2＊2MM﹔3、立式时PIN长度足够组件机器成形﹔ 4、 不宜穿套管及悬空﹔5、 组件来料必须是编带的 （PIN脚长度不够机械成形时应散装来料）﹔ 1、 PCB板应有组件位置符号﹔2、卧式时脚距不得少于本 体长度2＊2M