常用元器件封装尺寸大小.docx

封装形式图片 国际统一简称 封装形式图片 国际统一简称 LDCC LGA TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package LQFP PQFP 100L PDIP QFP Quad Flat Package TO5 SOT143 TO52 SOT220 TO71 Thin Shrink TO71 Qutline Package uBGA TO78 PGA Plastic PIN Grid Array Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PLCC PCDIP LQFP ZIP Zig-Zag Inline Packa LQFP 100L SOT223 TO8 SOT223 TO92 SOT23 SOT23/SOT323 TO93 T099 SOT25/SOT353 EBGA 680L SOT26/SOT363 QFP Quad Flat Package  FBGA TQFP 100L FDIP SBGA SOJ LBGA 160L SOP EIAJ TYPE II 14L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SSOP 16L SSOP SBGA 192L SOJ 32L TSBGA 680L Flat Pack CLCC HSOP28 SC-705L ITO220 SDIP SIP ITO3P Single Inline Package  TO220 SO Small Outline Package  TO247 CNR TO264 CPGA Ceramic Pin Outline  TO3 Package DIP JLCC Dual Inline Package DIP-tab DUAL Inline Package with Metal Heatsink  LCC TO263/TO268 BQFP 132 SO DIMM Small Outline Dual In-line C-Bend Memory Module Lead CERQUAD Ceramic Quad Flat Ceramic SOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII Celeron CPU SIMM30 Single Inline Memory Module SIMM72 Case Single Inline Memory Module LAMINATE CSP T12L SIMM72 Chip Scale Package Gull Single inline Memory Module pin PGA wingleads SOT343  pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlo Duron CPU SOT523 PSDIP SOT89  SLOT1 For intel pentiumII petiumIII Celeron CPU SOT89 SLOT A For AMD Athloncpu Socket 603 Foster SNAPTK LLP 8La PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect PCI 64bit SNAPTK SNAPZP Peripheral Component SOH Interconnect BGAPCMCIA BGA PCMCIA Ball Grid Array TCSP 20L TO18 Chip Scale Package TO252 SOCKET7 For intel Pentium MMXpentium CPU 一、直插式电阻封装及尺寸 直插式电阻封装为 AXIAL-xx 形式（比如、），后面的xx 代表焊盘中心间距为 x x 英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻 本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图： 常见封装：、、、、、、、。 二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下： 无极电容封装以 RAD 标识，有、、、，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例）。 2、有极电容 有极电容一般指电解电容： 下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准， 包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是， 很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。 电解电容封装则以 RB 标识，常见封装有：.4、.6、