原创力文档- 2
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- 2023-10-04 发布于四川
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本实用新型提供了一种低应力贴片封装结构，用于封装芯片，包括封装框架与跳线，封装框架包括第一U型框架与第二U型框架，第一U型框架所具有的开口端与第二U型框架的所具有的开口端相对设置；跳线的一端焊接于第二U型框架上端的下表面，跳线的另一端向下延伸并形成弯折部，并以弯折部为起点沿靠近第一U型框架的方向延伸，直至跳线的另一端位于第一U型框架上端的正下方，形成封装部；芯片的上端焊接于第一U型框架上端的下表面，芯片的下端焊接于封装部的上表面。本实用新型采用了跳线式结构代替框架折弯的方案，解决了在后续成型过程
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219800839 U
(45)授权公告日 2023.10.03
(21)申请号 202320923254.5
(22)申请日 2023.04.21
(73)专利权人 上海瞬雷科技有限公司
地址 2
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